Sunny Cove e altro all'Architecture Day di Intel

Tra le novità dell'Architecture Day di Intel, in scena nella casa del fondatore Robert Noyce, anche l'architettura Sunny Cove in arrivo sul mercato.

Sunny Cove e altro all'Architecture Day di Intel

Nella suggestiva cornice dell’abitazione del fondatore Robert Noyce a Los Altos (Los Angeles), Intel ha svelato alcune delle novità in arrivo e in cantiere, durante l’edizione 2018 dell’appuntamento Architecture Day. Tra queste anche le tecnologie destinate al settore PC, ai data center, ai sistemi di rete, chip per l’intelligenza artificiale e molto altro ancora.

Intel Sunny Cove

L’architettura Sunny Cove troverà posto nella prossima generazione di CPU destinate al segmento PC e ai server. Promette un incremento sul fronte prestazionale e un’ottimizzazione dei consumi energetici, senza dimenticare l’inclusione di funzionalità dedicate appositamente agli applicativi di intelligenza artificiale e alla crittografia. La roadmap prevede un debutto sul mercato all’interno delle famiglie Core e Xeon con performance più elevate e Atom con un’attenzione particolare all’autonomia. Tra le caratteristiche di punta una microarchitettura migliorata per l’esecuzione di più operazioni in parallelo, nuovi algoritmi per la riduzione della latenza e un aumento delle dimensioni dei buffer e delle cache principali così da ottimizzare i carichi di lavoro.

Intel Architecture Day

Foveros

Annunciata all’Architecture Day anche Foveros, una nuova tecnologia di packaging 3D. Stando a quanto reso noto da Intel, è la prima del settore a consentire un’integrazione di tipo logic-on-logic. Troverà posto all’interno dei prodotti destinati al mercato a partire dalla seconda metà del prossimo anno: il primo combinerà un chiplet compute-stacked a 10 nm ad elevate prestazioni con un die di base 22FFL a basso consumo.

Foveros apre la strada a dispositivi e sistemi che combinano tecnologie di processo del silicio ad elevate prestazioni, alta densità e basso consumo. Foveros è destinata ad estendere lo stacking dei die oltre i tradizionali interposer passivi e memoria sovrapposta alla logica ad elevate prestazioni, come CPU, grafica e per la prima volta processori per l’intelligenza artificiale.

Intel Architecture Day

Intel Architecture Day outlines strategic shift for Intel's design and engineering model with six foundational building blocks. https://intel.ly/2C690hq

Pubblicato da Intel su Mercoledì 12 dicembre 2018

Grafica

Debutto a Los Altos anche per la nuova grafica integrata di undicesima generazione con 64 unità di esecuzione (oltre il doppio rispetto alla nona, ferma a 24). È progettata per abbattere la barriera di 1 TFLOPS e sarà parte integrante dei processori basati su tecnologia a 10 nm dal 2019. Ne beneficeranno i gamer, ma non solo, anche tutti coloro impegnati nell’elaborazione o nell’analisi dei contenuti. Inoltre, il chipmaker ha confermato l’intenzione di lanciare un processore grafico dedicato nel 2020.

… la grafica di undicesima generazione può quasi raddoppiare le prestazioni di un’applicazione diffusa di riconoscimento delle foto rispetto alla grafica Intel di nona generazione … L’undicesima generazione sarà inoltre dotata di tecnologia Intel Adaptive Sync, che consente frame rate più fluidi per il gaming.

Deep Learning Reference Stack

In fase di lancio il Deep Learning Reference Stack, uno stack open source integrato ad elevate prestazioni, ottimizzato per le piattaforme scalabili Xeon e destinato agli ambienti cloud.

Optane e One API

In arrivo anche un update per la tecnologia Optane introdotta lo scorso anno e il progetto denominato One API che si pone come obiettivo quello di semplificare la programmazione dei motori di elaborazione per CPU, GPU, FPGA, AI e altri acceleratori, includendo una gamma completa e unificata di tool indirizzati agli sviluppatori. Il debutto è fissato per un non meglio precisato periodo del prossimo anno.

Fonte: Intel

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