Hannover – Intel ha sfruttato la ribalta del CeBIT per rivelare nuovi dettagli sulla propria famiglia di chipset di nuova generazione Bearlake , ora ufficialmente battezzata 3 Series . Di questa famiglia faranno inizialmente parte i modelli G31, G33, G35, Q33, Q35, P35 e X38, di cui i primi cinque integrano un processore grafico.
I nuovi chipset, di cui parla estesamente Heise Online in questo articolo , arriveranno sul mercato a partire da maggio , ma alcuni si sono già visti in campioni di motherboard mostrate alla fiera hi-tech.
La caratteristica più saliente dei chipset 3 Series sta nel supporto ai futuri processori a 45 nanometri , attesi per la fine dell’anno: la congettura di Heise è che il “3” contenuto nel nome della famiglia di chippetti si riferisca alle CPU “Core 3”.
Tra le altre novità dei nuovi chipset, alcune presenti solo in certi modelli, vi saranno il supporto alle memorie DDR3, al front-side bus a 1.333 MHz, alla tecnologia di caching Turbo Memory (anche nota con il nome in codice Robson ), alla tecnologia di management vPro , e a quella di sicurezza Trusted Execution (un tempo nota come LaGrande ). Quest’ultima, oltre a fornire supporto hardware alla cifratura dei dati, implementa il controverso chip Trusted Platform Module utilizzabile per bloccare l’accesso non autorizzato a contenuti protetti da copyright.
Il giornale tedesco ricorda inoltre che alcuni dei nuovi chipset con grafica integrata supporteranno le DirectX 10 e, attraverso degli appositi driver, la riproduzione di film in formato Blu-ray e HD DVD .
Il chipset più “pompato” della famiglia 3 Series sarà l’ X38 , diretto erede dell’attuale 975X indirizzato ai PC di fascia alta e alle workstation a singolo socket. Questo sarà uno dei primi chipset ad implementare la giovane specifica PCI Express 2.0 , che porta l’ampiezza di banda del bus a 5 Gbit per secondo.
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20 mar 2007