TSMC: packaging sempre in Taiwan nonostante le fab in USA

Nonostante gli investimenti da parte di TSMC sul suolo americano, allo scopo di espandere la produzione con il suo nuovo nodo a 2nm, la catena è tutt’altro che autosufficiente. Secondo un recente rapporto, diffuso dal Taiwan Economic Daily, la filiale in Arizona, uno delle principali del settore, fatica a soddisfare la domanda per quanto riguarda i chip IA a causa della mancanza di servizi di packaging avanzati, che non si trovano negli USA.

TSMC: il packaging è ancora svolto in Taiwan nonostante gli investimenti in america

Per via di ciò, TSMC Arizona è costretta a spedire in Taiwan i chip realizzati in fonderia per il processo di packaging, ovviamente indispensabili per finalizzare e vendere il prodotto. Ciò ha causato un aumento significativo della domanda per quanto riguarda i servizi di trasporto aereo, registrato dalle compagnie stesse. La decisione dell’azienda di affidarsi alle fab in Taiwan per il packaging, invece di sviluppare strutture locali, è dettata dalla necessità di rispondere rapidamente alla crescente domanda globale di chip per l’IA, un settore attualmente in forte espansione.

Le politiche protezionistiche, come le tariffe introdotte nell’aprile 2025, avevano inizialmente rallentato gli ordini per i server IA. Tuttavia, la successiva sospensione delle tariffe ha fatto nuovamente aumentare la domanda, mettendo sotto pressione gli stabilimenti di TSMC in Taiwan e spingendo l’azienda a utilizzare le sue strutture in Arizona per alleggerire il carico di ordini. Nonostante ciò, l’assenza di impianti di packaging avanzati negli Stati Uniti, come quelli per la tecnologia CoWoS, rallenta tutta la procedura, allungando i tempi di produzione.

TSMC porrà rimedio con nuovi impianti di packaging in USA

TSMC ha tuttavia annunciato un ulteriore investimento di 165 miliardi di dollari per potenziare la produzione negli USA, in cui rientrano piani per sviluppare impianti per il packaging avanzato. Nel frattempo, il trasporto aereo dei wafer verso il Taiwan continua a essere la soluzione più veloce e conveniente per soddisfare la domanda.

Inoltre, secondo le previsioni, entro il 2032 gli USA saranno in grado di soddisfare oltre il 50% della domanda interna di chip, grazie alle politiche di supporto alla produzione locale e agli investimenti di TSMC. Tra i piani dell’azienda per l’america rientrano anche le fonderie a 1,6 nm, un passo avanti tecnologico che potrebbe rafforzare ulteriormente la posizione geostrategica del paese in quest’ambito.