TSMC vicina a una resa del 90% nelle fonderie a 2nm in Arizona

TSMC supera già una resa del 90% nelle fonderie a 2nm in Arizona

TSMC sta spingendo al massimo la produzione di chip a 2nm in america, con una resa ormai superiore al 90% per quanto riguarda le memorie.
TSMC supera già una resa del 90% nelle fonderie a 2nm in Arizona
TSMC sta spingendo al massimo la produzione di chip a 2nm in america, con una resa ormai superiore al 90% per quanto riguarda le memorie.

Con Nvidia che si prepara a iniziare la produzione di massa dei suoi chip IA presso le nuove fonderie TSMC in Arizona entro la fine del 2025, secondo fonti autorevoli, l’azienda taiwanese mette al centro della strategia negli Stati Uniti le sue strutture, operative da inizio anno, puntando a raggiungere il massimo della capacità produttiva con ordini da parte di Nvidia, Inte, Apple, Qualcomm, AMD e Broadcom.

TSMC già oltre la resa del 90% con le fonderie americane a 2nm

Lo stabilimento TSMC in Arizona produce attualmente chip N4 a 5 e 4 nanometri, mentre Nvidia sta verificando il processo per produrre i suoi chip IA. Apple rimane il principale cliente, ma la forte domanda da parte di altri partner potrebbe spingere i prezzi dei chip fino al 30% in più, a causa degli elevati costi di produzione negli USA e dell’alta occupazione della capacità produttiva.

Secondo il giornalista Nobunaga Chai di Cloud Express, la fabbrica produce 15.000 wafer da 12 pollici al mese, con un’espansione prevista a 24.000, per raggiungere il massimo della capacità. TSMC sta anche facendo progressi significativi con il processo a 2 nanometri, raggiungendo rese superiori al 90% per quanto riguarda le memorie, contribuendo di contro ad abbassare il prezzo per via di una minor presenza di chip difettosi. La domanda per il processo a 2 nanometri è già quadrupla rispetto a quello a 5 nanometri, con un aumento considerevole dei tape-out (le versioni finali dei chip).

L’aumento di richiesta avvantaggia tuttavia anche i fornitori. Kinik Company, con una quota del 70% nel mercato dei dischi diamantati per il processo a 3 nanometri di TSMC, ha aumentato la produzione a 50.000 dischi al mese. Questi dischi, essenziali per la planarizzazione chimico-meccanica (CMP), garantiscono superfici di wafer prive di impurità, migliorando la qualità dei chip.

L’espansione della capacità produttiva permette così a TSMC di rafforzare la sua posizione in america, ma vedremo nel corso del tempo se Intel riuscirà a guadagnarsi spazio tra gli ordini con il suo nuovo nodo 14A a 2nm, in realtà anche ben più avanzato della fonderia taiwanese.

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Pubblicato il
3 giu 2025
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