Apple ottiene enormi profitti dai chip difettosi

Apple offre versioni più economiche degli iPhone da molti anni, utilizzando chip difettosi che non possono essere integrati nei modelli di fascia alta. Grazie a questa strategia, l’azienda di Cupertino ha ottenuto enormi profitti. Lo stesso “trucco” è stato usato con il MacBook Neo, ultimo arrivato della famiglia che ha avuto un grande successo di vendite.

Milioni di dollari con il chip binning

Il MacBook Neo integra un chip Apple A18 Pro, quasi lo stesso degli iPhone 16 Pro/Pro Max. La versione usata per il notebook ha una GPU con 5 core, uno in meno della GPU del chip per gli smartphone. Apple non chiede a TSMC di produrre versioni con GPU a 5 e 6 core. Il core in meno è difettoso, quindi è stato disattivato. Invece di scartarli, i chip vengono “riciclati” per prodotti più economici.

Come è noto, i chip vengono ricavati da un wafer di silicio. La produzione non è perfetta, quindi ci saranno chip funzionanti al 100%, chip completamente difettosi e chip con difetti minimi. Quelli con GPU a 6 o 8 core vengono usati per i prodotti di fascia alta (iPhone Pro, MacBook Pro, iPad Pro), mentre quelli con GPU a 5 o 7 core finiscono nei dispositivi più economici (iPhone, MacBook Neo, MacBook Air, iPad).

Grazie al cosiddetto chip binning, Apple può ridurre i costi e aumentare i profitti. Il Wall Street Journal ha elencato i chip difettosi (GPU con un core in meno) usati dal 2021 ad oggi: A15 Bionic (iPhone 13, 13 mini e SE), A17 Pro (iPad mini), A18 (iPhone 16e), A18 Pro (MacBook Neo), A19 (iPhone 17e) e A19 Pro (iPhone Air).

I chip difettosi della serie M sono stati usati negli iPad Air. Le fonti del WSJ affermano che il chip binning è stato sfruttato a partire dal chip A4. In seguito al successo del MacBook Neo, Apple ha ordinato nuovi chip A18 Pro a TSMC. In questo caso verranno usati anche chip non difettosi. Il core della GPU verrà disattivato via software (downbinning).

Intel ha avviato i test per i chip Apple

Secondo Ming-Chi Kuo, Intel avrebbe avviato i test per i chip Apple serie A e M di fascia bassa. La produzione di massa con tecnologia Intel 18A dovrebbe iniziare nel corso del 2027. Secondo le fonti del WSJ, Intel e Apple hanno sottoscritto un accordo preliminare.