CES 2020: il PC pieghevole Intel Horseshoe Bend

Intel ha scelto la fiera di Las Vegas per mostra un concept di PC dotato di schermo pieghevole: Horseshoe Bend diventa laptop e tablet all'occorrenza.
Intel ha scelto la fiera di Las Vegas per mostra un concept di PC dotato di schermo pieghevole: Horseshoe Bend diventa laptop e tablet all'occorrenza.

Tra le novità presentate da Intel al CES 2020 di Las Vegas anche un nuovo concept basato sulla sempre più interessante tecnologia dei display pieghevoli: si tratta di Horseshoe Bend, un dispositivo in grado di trasformarsi all’occorrenza in un laptop da 12,5 pollici oppure in un enorme tablet da 17,3 pollici. Il nome è ispirato a un meandro del fiume Colorado, in Arizona.

Il concept Intel Horseshoe Bend al CES 2020

Punto di forza lo schermo OLED pieghevole. La scheda tecnica vede inoltre la presenza di un processore Tiger Lake (con architettura 10 nm+ appena annunciata a Las Vegas). Lato software, sebbene il prototipo mostrato alla fiera d’oltreoceano ospiti l’edizione classica di Windows 10, un design di questo tipo potrà dare il meglio di sé con la versione 10X del sistema operativo ottimizzata da Microsoft proprio per questa nuova categoria di prodotti.

Il concept HorseshoeBend presentato da Intel al CES 2020 di Las Vegas

Non è certo l’unico PC foldable protagonista del CES 2020: ci sono anche Lenovo ThinkPad X1 Fold e Dell Concept Duet, senza dimenticare il modello Surface Neo annunciato nei mesi scorsi dal gruppo di Redmond e pronto a debuttare sul mercato entro la fine dell’anno. Ad ogni modo, è bene precisare e ribadire che Horseshoe Bend è un concept, non un device in arrivo sugli scaffali, almeno non nel breve periodo.

A differenza di quanto ipotizzato in un primo momento, i display pieghevoli potrebbero mostrare appieno il loro potenziale prima nel segmento laptop che non in quello smartphone: i telefoni basati su questa tecnologia annunciati in grande stile lo scorso anno al MWC 2019 da Huawei e Samsung hanno infatti incontrato sulla loro strada diversi problemi di natura tecnica, passando da rinvii e ritocchi alle componenti interne prima di arrivare all’incarnazione definitiva ora sul mercato.

Fonte: Intel
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