La RRAM cambierà il mondo dello storage?

Dopo aver lavorato nell’ombra grazie agli investimenti dei capitalisti di ventura, Crossbar è ora uscita allo scoperto per annunciare la sua tecnologia RRAM o Resistive RAM : l’obiettivo, da tempo perseguito dai colossi del settore, è quello di creare chip per lo storage digitale più capienti, durevoli ed efficienti dal punto di vista energetico.

Il target delle RRAM di Crossbar è insomma lo stesso delle memorie NAND flash, ma diversamente dai memristori /ReRAM pare che in questo caso manchi poco alla fase della commercializzazione: la startup dice di aver già realizzato un array RRAM funzionante in una fonderia commerciale usando i sistemi di produzione CMOS standard.

Crossbar avrebbe insomma realizzato il tanto atteso “flash killer”, una memoria RAM capace di ritenere le informazioni immagazzinate con una capacità di un terabyte su un chip a singolo strato non più grande di un francobollo. I chip, spiega ancora Crossbar, possono essere montati uno sull’altro in verticale (in configurazione 3D) per incrementare notevolmente le già ampie capacità di storage.

Oltre allo spazio, le RRAM sono caratterizzate da notevoli vantaggi rispetto ai chip NAND Flash visto che sono più veloci nelle operazioni di scrittura dei bit (20x), usano un ventesimo dell’energia elettrica, scalano molto più facilmente verso il basso (andare sotto ai 5 nanometri è una passeggiata) e offrono una affidabilità/durata 10 volte superiore. E tutto questo in metà dello spazio fisico occupato da un die di chip NAND flash.

Le RRAM di Crossbar cambieranno il mondo dello storage rendendo le NAND flash e i dischi magnetici – che ancora rappresentano la schiacciante maggioranza del mercato dei supporti per l’immagazzinamento dei dati – tecnologie obsolete? Forse, ma i produttori di unità e chip NAND non stanno certo a guardare e si preparano alla rivoluzione 3D: Samsung dice di essere già pronta a produrre chip innovativi – più performanti, efficienti e durevoli – in configurazione tridimensionale, mentre Micron ancora lavora alla transizione dai chip 2D a quelli in configurazione verticale.

Alfonso Maruccia

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