Qualcomm, nuovi chip e super-modem

Roma – Presentato come il primo prodotto capace di introdurre la connettività LTE di classe Gigabit , Snapdragon X16 è un modem per dispositivi mobile di Categoria 16 in grado di raggiungere velocità di downstream da ben 1Gbps. Almeno in teoria, mentre le performance l’upstream continua a essere più o meno lo stesso dei gadget attuali con 150Mbps.

Snapdragon X16 fa uso delle stesse tecniche di “aggregazione” delle frequenze dello spettro elettromagnetico (in parti da 20MHz alla volta), aggiungendovi tecnologie innovative e la compressione dei dati per arrivare quasi a doppiare anche le capacità velocistiche dei SoC di fascia premium basati su Snapdragon 820 .

Il chip è realizzato con processo produttivo FinFET a 14nm ed è pensato per essere utilizzato – almeno inizialmente – come modem esterno al SoC principale di un gadget mobile, una scelta che candida Snapdragon X16 all’integrazione nei gadget futuri dei produttori più impegnati sul fronte del mercato hi-end come Samsung e Apple.

Non che sia facile – o anche possibile in pratica – raggiungere il Gigabit di download al secondo teorizzato da Qualcomm con l’infrastruttura LTE attuale, beninteso, e in attesa dei primi dispositivi con integrato il nuovo modem (in arrivo entro la fine del 2016 o l’inizio del 2017) la società statunitense può vantare un primato prestazionale utile soprattutto come veicolo di marketing.

Gli altri chip presentati da Qualcomm sono invece molto più “moderati” nella corsa alle performance, andando piuttosto nella direzione opposta e offrendosi come proposta per i gadget di fascia bassa e medio-bassa e per i dispositivi indossabili basati su Android.

I nuovi SoC economici includono Snapdragon 425, 435 e 625 , e prevedono un minimo di CPU ARM a quattro core (Cortex A53 a 1,4 GHz) e GPU Adreno 308, supporto per display HD (1280×800) modem LTE da 150Mbps in downstream e connettività wireless completa; all’altro capo dell’offerta, Snapdragon 625 include otto core Cortex A53 a 2GHz, GPU Adreno 506, modem LTE da 300/150Mbps, supporto per display Full HD (1920×1200) e USB 3.0.

L’ultima novità Qualcomm riguarda infine Snapdragon Wear 2100 , un chip che viene descritto come ideale per il “wearable computing di prossima generazione” con CPU da quattro core Cortex A7 a 32-bit, GPU Adreno 304 e supporto a display VGA (640×480). Snapdragon Wear 2100 sarà disponibile in due versioni, una “tethered” da usare assieme a uno smartphone e l’altra dotata di connettività LTE di base indipendente. I nuovi SoC per gadget low-end e lo Snapdragon Wear 2100 arriveranno nella seconda parte dell’anno.

Alfonso Maruccia