Tecnologia

Samsung, 15 Terabyte di SSD

Intel e Microsoft, diverse realtà (virtuali)

AMD, CPU e APU prima dello Zen

Samsung, chip mobile da 256GB

Samsung, chip mobile da 256GB

Raspberry Pi, la terza generazione

Raspberry Pi, la terza generazione

Xiaomi Mi5, uno Snapdragon 820 a metà prezzo

MWC 2016/ Huawei si dà ai PC

MWC 2016/ LG G5, lo smartphone modulare

Fintech

MWC 2016/ La VR è realtà

PC Hardware

MWC 2016/ Galaxy S7, la nuova punta di diamante di Samsung

PC Hardware

Qualcomm, nuovi chip e super-modem

PC Hardware

AMD, nuove CPU per giocare economico

PC Hardware

Samsung cucina le nuove memorie 3D per GPU

Antivirus

Intel vPro, la sesta generazione punta sulla sicurezza

PC Hardware

Intel Skylake, crash da numeri primi

Fintech

Dieci anni di MacIntel

PC Hardware

AMD e le GPU di nuova generazione

Fintech

Acer, tra Chrome OS e videocamere 3D

Fintech

Lenovo rinnova i ThinkPad al CES 2016

PC Hardware

Fujitsu si separa da PC e mobile